[发明专利]芯片封装结构在审
| 申请号： | 202010895691.1 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN111969096A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 陈彧;陈锦庆;杨皓宇;洪国展;张智鸿;袁瑞鸿 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳荷盛弼泉专利代理事务所(普通合伙) 44634 | 代理人： | 梅爱惠 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种芯片封装结构，包括基板、芯片、第一金属围墙、第二金属围墙、引脚和绝缘封装体，基板具有第一表面、第二表面、导通孔、第一导电图案和第二导电图案，第一导电图案位于第一表面的周边区域，第二导电图案位于第二表面，导通孔内填充有电镀金属，且贯穿第一表面和第二表面，芯片位于中间区域，第一金属围墙设置于第一导电图案上，第二金属围墙覆盖于第一金属围墙的上表面，其中，第二金属围墙的下表面面积小于第一金属围墙的上表面面积，第一金属围墙的上表面未被第二金属围墙覆盖的部分为焊线区，引脚的一端连接芯片，另一端连接焊线区，绝缘封装体耦接于第二金属围墙。借此，可缩小芯片封装结构的整体尺寸，并节省封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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