[发明专利]一种贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺有效
| 申请号： | 202010897290.X | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN111970831B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 孙保玉;徐瑞国;刘海涛 | 申请（专利权）人： | 珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市南水*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片的四角处分别钻出一个定位孔；以四个定位孔进行定位，在对应T型铜块上端尺寸较大位置处的芯板和PP片上开出第一窗口，在对应T型铜块下端尺寸较小位置处的芯板和PP片上开出第二窗口；而后在芯板上制作出内层线路；将芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的第一开窗和第二开窗处形成阶梯状槽孔，而后将T型铜块放入阶梯状槽孔中，然后进行压合成生产板；而后在生产板上进行后工序，制得贯穿T型高层埋铜线路板。本发明采用四点定位钻孔方法，实现了阶梯状槽孔的垂直精准对位，并使铜块的位置相对固定且保持平整，提升了产品品质，降低了报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贯穿 高层 铜线 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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