[发明专利]一种嵌入式铜块电路板的制作工艺在审
| 申请号： | 202010897331.5 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112040634A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 宋建远;彭卫红;孙保玉 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46;H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式铜块电路板的制作工艺，包括以下步骤：芯板、铜箔和PP开料后，在其中一片PP上对应容纳铜块的盲槽位置处贴保护膜；而后将芯板和铜箔通过PP依次叠合后压合成子板，其中PP上贴有保护膜的一面与芯板接触；先在子板上制作内层线路，而后在子板上对应保护膜的位置处向内控深切割并揭盖后形成盲槽，且盲槽的底部为内层中芯板的表面；在盲槽中放入铜块，而后将子板和单面覆铜板叠合后压合成生产板，单面覆铜板上的介质层与子板接触，且压合前先在单面覆铜板上对应盲槽的位置处进行开窗；而后在生产板上依次进行后工序，制得嵌入式铜块电路板。本发明通过在PP上贴保护膜，解决了压合时存在的填胶不足、空洞、裂纹和分层等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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