[发明专利]一种绝缘垫块、半导体组件及绝缘垫块的设计方法在审
| 申请号： | 202010898630.0 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN114121827A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 董超;曾文彬;孙文伟;郭金童;邓超;陈本龙;唐柳生;石铿;孙永伟;邹平 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 曾志鹏 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本说明书一个或多个实施例提供一种绝缘垫块、半导体组件及绝缘垫块的设计方法，绝缘垫块包括：本体，所述本体的表面开有至少一个具有第一深度的第一凹槽和至少一个具有第二深度的第二凹槽，所述第一深度与所述第二深度不同；通过深度不同的第一凹槽和第二凹槽，能够满足放电间隙和爬电距离的要求，有效增加爬电距离，同时能够减小绝缘垫块的重量；本说明书的绝缘垫块的设计方法，能够实现绝缘垫块的标准化结构设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 垫块 半导体 组件 设计 方法 | ||
【主权项】：
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