[发明专利]电路基板的制造方法、电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202010898641.9 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN114126225A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 郭志 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 张小丽 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电路基板的制造方法，包括步骤：提供一覆铜基板，覆铜基板包括一基材层、设置于基材层一表面上的一第一内侧铜箔层及设置于基材层另一表面上的一第二内铜箔层。于覆铜基板中开设至少一第一开孔，第一开孔贯穿第一内侧铜箔层和基材层。于第一内侧铜箔层上电镀形成一第一电镀铜层，第一电镀铜层还填充于第一开孔中以形成一第一导通体。于第一导通体及与第一导通体对应的部分第一电镀铜层中开设至少一第二开孔，以将第一导通体及与第一导通体对应的部分第一电镀铜层分割为多个第二导通体，以及获得电路基板。本发明提供的电路基板的制造方法，加工方便，而且获得的第二导通体的外壁均匀平整。另外，本发明还提供一种电路板及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 电路板 及其 | ||
【主权项】：
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