[发明专利]分栅式闪存器件及其制备方法、电子设备在审

专利信息
申请号: 202010898822.1 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN114121964A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 梁志彬;金炎;王德进;张松;李小红;刘群 申请(专利权)人: 无锡华润上华科技有限公司
主分类号: H01L27/11517 分类号: H01L27/11517;H01L27/11521
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 姚姝娅
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种分栅式闪存器件及其制备方法、电子设备,包括获取依次形成有栅介质层薄膜、浮栅多晶硅薄膜的衬底;在浮栅多晶硅薄膜上形成硬掩膜层薄膜;刻蚀硬掩膜层薄膜,在浮栅预设区域形成不少于2个开口,开口露出部分浮栅多晶硅薄膜;进行热氧化工艺,在浮栅预设区域的浮栅多晶硅薄膜中形成场氧层,场氧层的底部与浮栅多晶硅薄膜的底部之间的距离不小于预设距离;进行刻蚀工艺,去除衬底上的硬掩膜层薄膜,以及浮栅预设区域之外的栅介质层薄膜、浮栅多晶硅薄膜,获取由剩余栅介质层薄膜、剩余浮栅多晶硅薄膜构成的浮栅结构;在衬底上形成隧穿氧化层。在场氧层底部与浮栅多晶硅薄膜的底部之间的距离不变的情况下,获得一个更好的擦除性能。
搜索关键词: 分栅式 闪存 器件 及其 制备 方法 电子设备
【主权项】:
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