[发明专利]分栅式闪存器件及其制备方法、电子设备在审
申请号: | 202010898822.1 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN114121964A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 梁志彬;金炎;王德进;张松;李小红;刘群 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11521 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 姚姝娅 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种分栅式闪存器件及其制备方法、电子设备,包括获取依次形成有栅介质层薄膜、浮栅多晶硅薄膜的衬底;在浮栅多晶硅薄膜上形成硬掩膜层薄膜;刻蚀硬掩膜层薄膜,在浮栅预设区域形成不少于2个开口,开口露出部分浮栅多晶硅薄膜;进行热氧化工艺,在浮栅预设区域的浮栅多晶硅薄膜中形成场氧层,场氧层的底部与浮栅多晶硅薄膜的底部之间的距离不小于预设距离;进行刻蚀工艺,去除衬底上的硬掩膜层薄膜,以及浮栅预设区域之外的栅介质层薄膜、浮栅多晶硅薄膜,获取由剩余栅介质层薄膜、剩余浮栅多晶硅薄膜构成的浮栅结构;在衬底上形成隧穿氧化层。在场氧层底部与浮栅多晶硅薄膜的底部之间的距离不变的情况下,获得一个更好的擦除性能。 | ||
搜索关键词: | 分栅式 闪存 器件 及其 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华润上华科技有限公司,未经无锡华润上华科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010898822.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的