[发明专利]电阻材料、含有电阻层的覆铜板及印刷电路板的制作方法有效
| 申请号： | 202010905587.6 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN112055460B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王川川 | 申请（专利权）人： | 王川川 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/05;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂;张洋 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电阻材料、含有电阻层的覆铜板及印刷电路板的制作方法。本发明的电阻材料为镍磷铜合金，采用该电阻材料制成电阻后，可以改善电阻的电磁特性，确保高速高频信号的传输稳定性。本发明的含有电阻层的覆铜板，其电阻层的材料为镍磷铜合金，可以改善电阻层的电磁特性，确保高速高频信号的传输稳定性。本发明的印刷电路板的制作方法，在需要电阻的地方保留电阻层，得到电路图形设计中所需的多种电阻值；并且直接在铜箔上沉积镍磷铜合金，经蚀刻后得到电阻层，从而最终形成的印刷电路板的电路走线与电阻层的连接更加牢靠、稳定；另外在电阻层中引入铜元素，可以改善电阻的电磁特性，确保高速高频信号的传输稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 材料 含有 铜板 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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