[发明专利]地震剖面成像方法、装置和电子设备有效

专利信息
申请号: 202010907288.6 申请日: 2020-09-01
公开(公告)号: CN111983682B 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 刘礼农;张江杰;李正伟;许宏桥;高红伟;张剑锋 申请(专利权)人: 中国科学院地质与地球物理研究所
主分类号: G01V1/30 分类号: G01V1/30
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 蒋姗
地址: 100000 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请提供了一种地震剖面成像方法、装置和电子设备,其中,该方法包括:对初始共偏移距叠前数据集进行处理,以得到倾角道集;根据倾角道集得到成像空间的各个成像点的第一偏移孔径集合;根据初始共偏移距叠前数据集得到常Q扫描道集;根据常Q扫描道集生成等效Q值模型;基于等效Q值模型校正成像空间的各个成像点的第一偏移孔径集合,以得到成像空间的各个成像点的第二偏移孔径集合;基于预设偏移速度模型、等效Q值模型、第二偏移孔径集合,对初始共偏移距叠前数据集进行高精度衰减成像处理,得到偏移剖面和叠前道集。通过本实施例中的方法能够解决关于地震资料分辨率低的问题。
搜索关键词: 地震 剖面 成像 方法 装置 电子设备
【主权项】:
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