[发明专利]电磁波吸收导热片有效
| 申请号： | 202010909764.8 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN112055513B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 久村达雄;久保佑介;荒卷庆辅;良尊弘幸 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/42;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 包跃华;金玉兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有优异的导热性及电磁波吸收性的电磁波吸收导热片。为了解决上述课题，本发明的电磁波吸收导热片的特征在于，包含高分子基体成分、磁性金属粉和沿一个方向取向的纤维状的导热性填料。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁波 吸收 导热 | ||
【主权项】：
暂无信息
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