[发明专利]集成电路封装后去除溢料装置有效
| 申请号： | 202010909954.X | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN112371608B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘权;侯庆河;李广 | 申请（专利权）人： | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00;B29C37/02;B29C37/00;B24C3/02;B24C9/00;F26B25/06;F26B23/00;B29L31/34 |
| 代理公司： | 盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙) 32470 | 代理人： | 韩燕 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市高新区智能*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了集成电路封装后去除溢料装置，包括去溢料支架，其特征在于：所述去溢料支架的中间安装有去溢料传送带，所述去溢料支架的顶部安装有高压水冲洗箱，所高压水冲洗箱的内部安装有多向高压喷头，烘干箱的一侧安装有高度感应器，所述高度感应器的一侧电连接有控制器，所述去溢料支架的一侧安装有机械手一，所述机械手一的另一侧安装有封装支架，所述封装支架的中间安装有封装传送带，去溢料支架的顶部安装有二次加固箱，所述二次加固箱的两侧安装有伸缩杆，所述伸缩杆的顶部安装有二次加固支架，所述封装支架的顶部安装有封装箱，本发明，具有实用性强和可以对集成电路封装二次加固的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 去除 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏盐芯微电子有限公司，未经江苏盐芯微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010909954.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
