[发明专利]堆叠电容器在审
申请号: | 202010913042.X | 申请日: | 2020-09-03 |
公开(公告)号: | CN112447707A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | P·费尔南德斯;Y·邵;G·S·马图尔;J·K·艾瑞诗;P·斯图里克 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L23/64 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵志刚 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了堆叠电容器。一种集成电路(IC)包括基板(100)和在基板(100)上的第一电容器(C1)。第一电容器具有第一宽度(W1)。在第一电容器(C1)的与基板(100)相对的侧面设置第一介电层(108)。此外,第二电容器(C2)存在于第一介电层(108)的与第一电容器(C1)相对的侧面上。第二电容器(C2)具有小于第一宽度(W1)的第二宽度(D1)。该IC还具有第二介电层(126)和第一金属层(134)。第二介电层(126)位于第二电容器(C2)的与第一介电层(108)相对的侧面上。第一金属层(134)位于第二介电层(126)的与第二电容器(C2)相对的侧面上。 | ||
搜索关键词: | 堆叠 电容器 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的