[发明专利]电容器以及蚀刻方法在审

专利信息
申请号: 202010913133.3 申请日: 2020-09-03
公开(公告)号: CN112542313A 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 樋口和人;下川一生;小幡进;佐野光雄 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01G4/005 分类号: H01G4/005;H01G4/228;C23F1/24;C23F1/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的实施方式涉及电容器。提供一种能够实现较大的电容量的电容器。实施方式的电容器(1)具备:导电基板(CS),具有第一主面(S1)与第二主面(S2),在第一主面(S1)的一部分的区域设有一个以上的第一凹部(R1),在第二主面(S2)中的与第一主面(S1)的上述一部分的区域和第一主面(S1)的其他一部分的区域对应的区域设有一个以上的第二凹部(R2);导电层(20b),覆盖第一主面(S1)、第二主面(S2)、第一凹部(R1)的侧壁及底面以及第二凹部(R2)的侧壁及底面;电介质层(30),夹设于导电基板(CS)与导电层(20b)之间;第一内部电极(70a),设于第一主面(S1)的上述一部分的区域上,并与导电层(20b)电连接;以及第二内部电极(70b),设于第一主面(S1)的上述其他一部分的区域上,并与导电基板(CS)电连接。
搜索关键词: 电容器 以及 蚀刻 方法
【主权项】:
暂无信息
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