[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 202010914212.6 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN113451249A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 余正富;史凯日;柳怡蓉 | 申请（专利权）人： | 美商矽成积体电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 美国加利福尼亚州*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包含一导线架、一半导体芯片及一塑胶封装材料。导线架包含一芯片座与多个引脚。引脚设置于芯片座的四周，包含多个电镀面。半导体芯片设置于导线架的芯片座上。塑胶封装材料设置于导线架上。引脚突出于塑胶封装材料的外缘。借此，增加封装结构的侧面可焊锡面积，提升与电路板之间的连接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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