[发明专利]一种切割液提供装置及硅片切割设备有效
| 申请号： | 202010914356.1 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112008903B | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 杨帆;樊欢欢;戚凤鸣 | 申请（专利权）人： | 晶海洋半导体材料（东海）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 徐颖聪 |
| 地址： | 222000 江苏省连云港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种切割液提供装置及硅片切割设备，用于金钢线切片时提供切割液，其特征在于，包括：砂浆缸，所述砂浆缸用于盛放切割混合液，所述砂浆缸的侧面开设有溢流孔；加液桶，所述加液桶连接所述砂浆缸，用于盛放补充用切割液以向所述砂浆缸提供所述切割液；加液控制装置，所述加液控制装置包括进液管与出液管，所述进液管的自由端与所述加液桶相连通且所述出液管的自由端邻近所述砂浆缸的底部。本发明实施例的切割液提供装置能够保证砂浆缸内切割混合液浓度的恒定性，避免因切割混合液浓度降低导致金刚石颗粒磨损过大的问题，从而可以提升金钢线的切割力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 提供 装置 硅片 设备 | ||
【主权项】：
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