[发明专利]电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 202010914791.4 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112466653B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 石间雄也;近藤真一;伊藤光祐;服部慎吾 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F27/28 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件的制造方法包括：通过层叠多个绝缘体层来形成层叠体基片的步骤，其中，层叠体基片具有在与层叠方向交叉的方向上隔着分割部排列的多个层叠体；和通过去除分割部来将多个层叠体单片化的步骤。形成层叠体基片的步骤包括：在基材上形成包含绝缘性材料的绝缘体抗蚀剂层的步骤，其中，该绝缘性材料为绝缘体层的构成材料；和至少除与分割部对应的绝缘体抗蚀剂部分之外，通过曝光来使绝缘体抗蚀剂层固化，形成绝缘体层的步骤。在形成层叠体基片的步骤中，通过在基材上反复进行形成绝缘体抗蚀剂层的步骤和形成绝缘体层的步骤，来形成层叠体基片。在单片化的步骤中，通过显影来去除包含绝缘体抗蚀剂部分而构成的分割部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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