[发明专利]具有集成电感器的功率半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202010917135.X | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112530917A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 张晓天;玛丽·简·R·阿琳;陈波;小大卫·布里安·奥拉博尼;王隆庆 | 申请（专利权）人： | 万国半导体国际有限合伙公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/00;H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 董科 |
| 地址： | 加拿大安大略省多伦多*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种功率半导体封装包括一个引线框、一个低端场效应晶体管(FET)、一个高端FET、一个第一金属夹、一个第二金属夹、一个电感器组件以及一个模塑封装。低端FET翻转并连接到引线框的第一芯片焊盘上。一种功率半导体封装的制备方法。该方法包括以下步骤：制备一个引线框；将低端FET和高端FET连接到引线框上；安装第一金属夹和第二金属夹；安装一个电感器；制备一个模塑封装；并且使用切单工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 电感器 功率 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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