[发明专利]具有集成电感器，电阻器和电容器的功率半导体封装在审
| 申请号： | 202010917137.9 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112530918A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 张晓天;玛丽·简·R·阿琳;陈波;小大卫·布里安·奥拉博尼;王隆庆;印健 | 申请（专利权）人： | 万国半导体国际有限合伙公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/00;H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 董科 |
| 地址： | 加拿大安大略省多伦多*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种功率半导体封装包括一个引线框、一个低端场效应晶体管(FET)、一个高端FET、一个电容器、一个电阻器、一个电感器组件、第一种多个接合引线以及一个模塑封装。在一个示例中，整个电感器组件放置在高于整个低端FET、高于整个高端FET以及高于整个第一种接合引线的位置上。在另一个示例中，低端FET的底面和电感器组件的底面是共面的。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 电感器 电阻器 电容器 功率 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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