[发明专利]芯片标记方法、装置、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202010919279.9 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN112242308A | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 刘晴晴;姚佳丽;蔡慎成;王鹤强;孙从富 | 申请（专利权）人： | 嘉盛半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/67;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 孔默 |
| 地址： | 215027 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种芯片标记方法、装置、电子设备及存储介质，涉及芯片技术领域，该方法包括：基于晶片地图获取晶片上各个晶元在所属晶片上的晶元位置信息；获取晶元在基板上的基板位置信息；获取晶片的产品信息，产品信息包括晶片的批次信息、晶片的晶片编号信息；基于晶元位置信息、基板位置信息以及产品信息生成晶元的标识码；将标识码光刻在晶元封装后得到的芯片上。本申请能够追溯到晶元所在的基板位置信息、晶片的产品信息，并且能够追溯到在晶片上抓取晶元的晶元位置信息，提高晶元来源信息的精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 标记 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉盛半导体（苏州）有限公司，未经嘉盛半导体（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010919279.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
