[发明专利]线路板连接结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202010920841.X | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN114143980A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 李荣超;黄美华;吴金成;宋强;王化宁;侯宁 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/34;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出一种线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层以及形成于所述基层表面上的铜箔层；在所述铜箔层上形成焊垫，所述焊垫中设有一容置空间；蚀刻未被所述焊垫覆盖的所述铜箔层以形成导电线路层；在所述容置空间中填充导电膏，所述导电膏凸出所述焊垫远离所述导电线路层的表面；以及在所述导电膏上连接待连接件，所述待连接件与所述导电线路层通过所述导电膏电性连接，从而得到所述线路板连接结构。本发明的制作方法能够避免导电线路层短路。本发明还提供一种由所述方法制备的线路板连接结构。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 连接 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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