[发明专利]存储器及其形成方法有效

专利信息
申请号: 202010922808.0 申请日: 2020-09-04
公开(公告)号: CN112018080B 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 詹益旺;童宇诚 申请(专利权)人: 福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H01L23/528 分类号: H01L23/528;H01L23/532;H01L21/768;H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 郑星
地址: 362200 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种存储器及其形成方法。通过在位线接触部的侧壁上形成低介电常数的第一侧壁氧化层,以用于对位线接触部的侧壁进行隔离,相应的降低了相邻位线之间的介质材料的整体介电常数,有利于改善相邻位线之间的寄生电容。并且,在位元线的至少部分侧壁上还形成有侧壁氮化层,从而可以在侧壁氮化物层隔离保护下,避免位元线被氧化的问题,保障位元线的电性传导性能。
搜索关键词: 存储器 及其 形成 方法
【主权项】:
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