[发明专利]一种同轴线焊接方法及焊接装置在审
| 申请号： | 202010922820.1 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN114131129A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 曾同新 | 申请（专利权）人： | 广东铭基高科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450 | 代理人： | 肖冬 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种同轴线焊接方法，包括以下步骤：步骤一，剥除同轴线的外被，使同轴线的外皮露出；步骤二，剥除同轴线的外皮，使同轴线的屏蔽层露出；步骤三，对同轴线的屏蔽层进行浸锡处理，将所有同轴线的屏蔽层通过锡层短接；步骤四，去除同轴线多余的屏蔽层以及锡层，使屏蔽层和锡层的宽度等于PCB板的接地焊盘的宽度，并使同轴线的绝缘层露出；步骤五，剥除同轴线的绝缘层，使同轴线的芯线露出用于焊接的长度；步骤六，将芯线焊接在PCB板上；步骤七，将锡层焊接在PCB板的接地焊盘上。本发明的有益效果在于：1、可减少同轴线焊接工序和焊接材料，降低成本；2、焊接质量好，成品率高；3、焊接锡条机械强度高，提高了抗机械冲击和抗跌落的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同轴线 焊接 方法 装置 | ||
【主权项】：
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