[发明专利]一种半导体裁制用引线框架板放置推出设备在审

专利信息
申请号: 202010924813.5 申请日: 2020-09-05
公开(公告)号: CN112086389A 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 李锋 申请(专利权)人: 李锋
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L23/495
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 刘晓明
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种半导体裁制用引线框架板放置推出设备,包括有底座、顶架和第二电动机;底座:其后侧设有弧形孔,其后侧设有探测孔,所述探测孔位于弧形孔的下端的右方,所述底座的后侧固定有传感器,所述传感器与探测孔前后对应设置,所述底座的内部转动有两个传动滚轮,两个传动滚轮通过皮带传动连接,所述底座的前侧固定有第一电动机,所述第一电动机的输出端穿过底座的前侧固定在其中一个传动滚轮的前端,所述底座的后侧固定有电动推杆。本半导体裁制用引线框架板放置推出设备,首先可不停歇的将引线框架板放置到本设备中,之后使引线框架板翻转放置并推向裁制装置中,避免了人工拿取和摆放,提高了裁制效率。
搜索关键词: 一种 半导体 裁制用 引线 框架 放置 推出 设备
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李锋,未经李锋许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010924813.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top