[发明专利]测量装置在审
| 申请号： | 202010927022.8 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112490144A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 能丸圭司 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供测量装置，其不需要作业熟练而能够对如磨削磨具、切削刀具那样的加工工具与对被加工物进行保持的保持单元的位置关系进行检测。该测量装置测量保持被加工物的卡盘工作台与对卡盘工作台所保持的被加工物实施加工的加工工具的位置关系，其中，该测量装置包含：宽带光源；反射镜，其对宽带光源所发出的光进行反射而导入至加工工具；色差聚光透镜，其配设于宽带光源与反射镜之间或反射镜与加工工具之间；光分支部，其对通过反射镜和色差聚光透镜的被加工工具反射的反射光进行分支；以及位置检测单元，其根据与光分支部所分支的反射光的波长对应的光的强度而对加工工具的位置进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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