[发明专利]电路装置有效

专利信息
申请号: 202010927937.9 申请日: 2020-09-07
公开(公告)号: CN112038323B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 赖一丞;陈忠宏;王友志;郭世斌;郑翔及;王信杰;陈国祥 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L23/66;H01Q1/22
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 傅磊;黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种电路装置,包括基板、驱动电路、第一金属层、第一绝缘层、第二绝缘层、多个第二金属接垫以及透明导电层。第一金属层位于接合区上。第一绝缘层位于第一金属层上。第二金属接垫位于第一绝缘层的第一通孔中。透明导电层位于第二缘层的第二通孔中。第一金属层包括直接连接第二金属接垫的第一金属接垫,且第一金属接垫电性连接至透明导电层中的多个透明导电接垫;或透明导电层包括直接连接第二金属接垫的一透明导电接垫,且透明导电接垫电性连接至第一金属层中的第一金属接垫。
搜索关键词: 电路 装置
【主权项】:
暂无信息
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