[发明专利]一种温度传感器封装流水线在审
| 申请号： | 202010931501.7 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN112018004A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 卢伟忠 | 申请（专利权）人： | 卢伟忠 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01K13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种温度传感器封装流水线，其结构包括送料台、封装机、废料机、固定底座，送料台与封装机、废料机相配合，固定底座安装固定在送料台的底部，废料机组成有安装支架、上盖板、废料盒、废料收集口，安装支架上机械连接有废料盒，废料盒安装有上盖板，废料收集口设在废料盒中，本发明在废料盒中分别设有子料盘与主料盘，当主料盘装满废料时，通过与之配合的转轴带动两个料盘改变位置，将子料盘置于主料盘的安装位置上，这样由两个料盘更替使用，实现封装流水线中废料收集的持续性作业，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 封装 流水线 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于卢伟忠，未经卢伟忠许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010931501.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
