[发明专利]一种密集测点用测试探针治具及其制备方法在审
申请号: | 202010932882.0 | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN112285393A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 李红叶;丁崇亮;申啸;张小英 | 申请(专利权)人: | 渭南高新区木王科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;G01R1/04 |
代理公司: | 西安毅联专利代理有限公司 61225 | 代理人: | 王昊 |
地址: | 710000 陕西省渭南市高*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种密集测点用测试探针治具,包括:一绝缘基座;多个导电体,多个所述导电体设置在所述绝缘基座内,并且每个导电体的两端分别从绝缘基座伸出;多个探头,每个所述导电体的两端均设置有一个探头。本发明还公开了一种密集测点用测试探针治具的制备方法,具体按照以下步骤实施:步骤1,在绝缘基座上加工多个通孔;步骤2,在每个通孔中分别布置一个导电体;步骤3,在通孔与通孔内布置的导电体之间滴加密封胶,待密封胶凝固后,即完成封装;步骤4,先将导电体的两端磨平,在每个导电体的两端电镀铜合金或者钯合金等良好导体,形成突出探头的结构,然后两端分别镀上镍层,再在镍层上镀上金层,完成探头加工,得到密集测点用测试探针治具。 | ||
搜索关键词: | 一种 密集 测点用 测试 探针 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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