[发明专利]印制电路板压合方法及装置在审
| 申请号： | 202010932920.2 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN112188758A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 李华;胡梦海;刘湘龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄广龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板压合方法及装置，其中印制电路板压合方法包括：获取第一加热参数，所述第一加热参数包括第一预设温度值和第一预设保温时长；在第一运行状态下，根据所述第一加热参数对印制电路板加热至目标料温值；获取目标压力值；根据所述目标压力值和所述目标料温值对所述印制电路板进行排层处理，得到排层结果；根据所述排层结果进行印制电路板压合。通过上述印制电路板压合方法，能够缩短压合时间，同时还能保证稳定的压合品质，达到较高的产能。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 方法 装置 | ||
【主权项】：
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