[发明专利]半导体装置封装和其封装方法在审
| 申请号： | 202010934742.7 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN112490199A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 黄煜哲;赖律名 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体装置封装和其封装方法。所述半导体装置封装包括载体、电子组件、缓冲层、加强结构以及封装体。所述电子组件安置在所述载体之上并且具有有源区域。所述缓冲层安置在所述电子组件的所述有源区域上。所述加强结构安置在所述缓冲层上。所述封装体包封所述载体、所述电子组件和所述加强结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 方法 | ||
【主权项】：
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