[发明专利]一种CuP电镀阳极材料的表面处理方法有效
| 申请号： | 202010937077.7 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN111996575B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;慕二龙;王焱斌 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/10 | 分类号： | C25D17/10;C23G1/10;B24B1/00 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种CuP电镀阳极材料的表面处理方法，所述表面处理方法包括如下步骤：(1)将CuP电镀阳极材料采用混合酸进行处理，之后进行水洗；(2)水洗完成后依次进行磁力研磨和清洗，之后进行干燥。本发明提供的表面处理方法，通过利用表面处理和磁力研磨间的耦合作用，改善了CuP电镀阳极材料的质量，同时也提高电镀时的稳定性以及膜的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cup 电镀 阳极 材料 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
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