[发明专利]半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块在审
| 申请号： | 202010940213.8 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN112018072A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 金泰贤;金锡庆;韩奎范;金兑勋 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/532 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 曹志博;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，具有通孔；电子组件，设置在所述通孔中；金属层，设置在所述框架的内表面和所述电子组件的上表面中的任意一个或两者上；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；以及导电层，连接到所述金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 使用 电子 装置 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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