[发明专利]半导体功率源和微波加热装置在审
申请号: | 202010942679.1 | 申请日: | 2020-09-09 |
公开(公告)号: | CN114245504A | 公开(公告)日: | 2022-03-25 |
发明(设计)人: | 方友平;陈茂顺 | 申请(专利权)人: | 广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | H05B6/64 | 分类号: | H05B6/64;H01P1/18;H01P1/22 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 邵泳城 |
地址: | 528311 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请公开了一种半导体功率源和微波加热装置。半导体功率源包括射频锁相环、移相器、可调衰减器和电子真空管。所述射频锁相环用于产生预设频率的发射信号;所述移相器用于调节所述发射信号的相位;所述可调衰减器用于调节所述发射信号的幅度;所述真空电子管用于对发射信号进行功率放大。如此,利用真空电子管的输出功率高、效率高的特性,半导体功率源能够输出较高功率的发射信号,从而提高半导体功率源的工作效率。 | ||
搜索关键词: | 半导体 功率 微波 加热 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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