[发明专利]一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统

摘要

本申请涉及一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统，属于地暖地板领域，其包括铺装底板、砖板本体和电加热线，所述铺装底板包括基板和封板，所述封板与基板结合形成有灌浆腔室，所述封板远离基板的一侧开设有粘结孔，所述砖板本体安装于封板表面，所述封板未设有粘接孔的部分朝向基板凹陷形成有铺设槽，所述电加热线铺设于铺设槽内。本申请中电加热线通电后可直接给砖块本体进行加热，减小了与外界环境热传递的距离，从而提高了传热效率，同时基材也在同步加热，具有储热保温的效果，同时采用预埋公插接头进行接线，还方便了接线工作。