[发明专利]一种原位法制备介孔SiO2在审

专利信息
申请号: 202010944840.9 申请日: 2020-09-10
公开(公告)号: CN114162858A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 康明;尹梦;孙蓉 申请(专利权)人: 西南科技大学
主分类号: C01G23/053 分类号: C01G23/053;C01B33/14;B82Y40/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 621010 四川*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种原位制备介孔SiO2@TiO2粉体的方法。以正硅酸乙酯为硅源、钛酸正丁酯为钛源、十六烷基三甲基溴化铵为模板剂,利用溶胶凝胶法和水解沉淀法,首先原位法制备SiO2@TiO2前驱体,再经过离心分离、洗涤、干燥、焙烧得到介孔SiO2@TiO2粉体。所得粉体的比表面积在100‑200m2/g,孔体积在0.2‑0.5cc/g,调节孔径分布在5‑20nm。这种原位法制备介孔SiO2@TiO2粉体,简化了制备工艺流程,所得粉体粒径分布均匀,且具有较大的孔体积和比表面积,适用于催化剂载体、离子吸附剂、药物载体等领域。
搜索关键词: 一种 原位 法制 备介孔 sio base sub
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西南科技大学,未经西南科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010944840.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top