[发明专利]用于集成电路封装的面板状金属墙格阵列及其制造方法在审
| 申请号： | 202010946732.5 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112736065A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 蒲应江;蒋航;郭秀宏 | 申请（专利权）人： | 成都芯源系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48;C25D5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 提出了一种用于面板级集成电路(IC)封装的面板状金属墙格阵列及其制作方法。该面板状金属墙格阵列中每个金属墙格具有连续且封闭的金属围墙，其具有设定的围墙高度。该多个金属墙格通过多个金属连接部连接成整体面板状，每个金属墙格通过该多个金属连接部中的至少一个同与其相邻的其它金属墙格中的至少一个连接。采用该面板状金属墙格阵列进行面板级IC封装时，可以批量将多个集成电路芯片/晶片放置进该金属墙格阵列中，每个金属墙格中可以放置至少一个IC芯片/晶片，该面板状金属墙格阵列的整个背面侧制作板状金属层。如此可以在提升封装效率的同时改善对IC芯片/晶片的EMI保护性能和/或散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 封装 面板 金属 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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