[发明专利]一种局部凸铜线路板制作方法在审
| 申请号： | 202010947836.8 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN111954383A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 陈玲;董奇奇;温沧 | 申请（专利权）人： | 星河电路（福建）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 364000 福建省龙*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板制作技术领域，尤其是一种局部凸铜线路板制作方法，针对现有的起镀铜厚一致，使用正常电镀工艺表面图形的铜厚基本一次，不能做出有台阶状的外层图形的问题，现提出如下方案，其包括包括以下制备步骤：S1：开料使用正常板料，两面一致，选择两面一致板料，并将板料清洗、干燥，使用清水进行清洗，使用烘干机进行干燥；S2：钻孔；S3：整孔、沉铜；沉铜目的使钻孔的内壁上通过化学反应而沉积一层0.3um‑0.5um的铜；S4：第一次干膜；S5：酸性蚀刻；S6：第二次干膜；S7：图电；S8：退膜；S9：第三次干膜；S10：蚀刻。本发明操作方便，可以实现台阶状，达到局部凸起效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 铜线 制作方法 | ||
【主权项】：
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