[发明专利]一种封装结构的制作方法有效
| 申请号： | 202010947969.5 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112117204B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 黄晓波 | 申请（专利权）人： | 安徽龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/304;H01L21/02 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 刘生昕 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构的制作方法，包括以下步骤：步骤S1：将从晶圆厂出来的晶圆通过晶圆研磨设备进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度；磨片时，需要在晶圆的正面贴胶带保护电路区域同时研磨背面；研磨之后，去除胶带，测量晶圆的厚度；减薄后的芯片贴在一个带有金属环的薄膜上，送到划片机进行划片；步骤S2：划片完成后，将晶圆安装粘贴在蓝膜上，使得晶圆即使被切割开后也不会散落；通过晶圆切割将整片晶圆切割成一个个独立的芯片；本发明，成本低廉，能够大大提高经济效益；同时，在封装的过程中，硅片打磨效果好，能够有效降低粉尘污染；而且，通过对封装结构进行了加工处理，能够大大提高封装结构整体质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
