[发明专利]一种半导体芯片的封装方法有效
| 申请号： | 202010947972.7 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112117201B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 黄晓波 | 申请（专利权）人： | 安徽龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 刘生昕 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片的封装方法，包括以下步骤：步骤一，芯片粘结；步骤二，芯片预热；步骤三，芯片绑定；步骤四，芯片前测；步骤五，芯片点胶；步骤六，芯片固化；步骤七，芯片后测；其中在上述步骤一中，用点胶机在基板安装芯片的位置上适量的涂抹红胶或者黑胶，再用防静电设备真空吸笔将芯片正确放在红胶或黑胶上；本发明所达到的有益效果是本使用新型设置的烘干组件，对芯片的烘干比较均匀，烘干效果比较好，提高了烘干效率，设置的移动组件，能把放置板从烘干箱主体内推出，使用比较方便，有效的防止了烘干箱过热而烫伤手，本发明的封装质量比较好，大大降低了封装操作难度，提高了芯片的封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
