[发明专利]一种铜-镍合金电镀工艺在审
| 申请号： | 202010949035.5 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112126953A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 季越;许令建 | 申请（专利权）人： | 芜湖数之宇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58;C25D5/34;C25D5/48;C25D17/08 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 李顺 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市鸠江区安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀技术领域，具体的说是一种铜‑镍合金电镀工艺，该工艺使用的电镀装置包括电镀池、电极块、刮板、电源和控制器；所述电镀池的两内壁之间固连有四个固定杆；每两个所述固定杆相邻设置，其中两个相邻的固定杆上设有两个一号夹板；其中一个所述一号夹板固连在相对应的固定杆上，另一个一号夹板滑动连接在相对应的固定杆上；其中两个相邻固定杆上套有一号弹簧；本发明所述的一种铜‑镍合金电镀工艺中使用的电镀装置通过两个一号夹板将电极块夹持与电机带动回形板刮动电极块的外表面相配合，使得回形板将电极块刮出带电的金属粉末，从而加快了电极块的氧化反应效率，进而提高了铜‑镍合金电镀的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镍合金 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
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