[发明专利]封装结构和封装结构制作方法有效
| 申请号： | 202010950281.2 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN111933590B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;钟磊;李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/07;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种封装结构和封装结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该封装结构包括基板、芯片和转接组件，转接组件至少包括第一转接板和第二转接板，第一转接板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设有第一线路层，第二表面设有第二线路层，第二转接板包括相对设置的第三表面和第四表面，第三表面设有第三线路层，第四表面设有第四线路层。第一转接板设于基板上，并与基板电连接；第二转接板设于第一转接板远离基板的一侧，芯片设于第二转接板上，并与第二转接板电连接；第一转接板和第二转接板之间设有导电柱，以使第一线路层、第二线路层、第三线路层和第四线路层电连接，以提高芯片集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于甬矽电子（宁波）股份有限公司，未经甬矽电子（宁波）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010950281.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多属性连续性工业生产数据的整合方法
- 下一篇：一种计算机主机的架体结构
