[发明专利]引线框架和其制造方法在审
| 申请号： | 202010952499.1 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112510008A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 曾吉生;赖律名;陈盈仲;柳辉忠 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种引线框架，所述引线框架包含：晶粒衬垫，所述晶粒衬垫具有顶部衬垫表面和与所述顶部衬垫表面相反的底部衬垫表面；多个引线，每个引线具有顶部引线表面和与所述顶部引线表面相反的底部引线表面并且安置在所述晶粒衬垫周围；以及第一模制原料，所述第一模制原料安置在所述晶粒衬垫与所述引线中的每个引线之间。所述第一模制原料通过覆盖所述晶粒衬垫的所述顶部衬垫表面的外围的一部分来暴露所述晶粒衬垫的所述顶部衬垫表面。还公开了一种用于制造所述引线框架的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 制造 方法 | ||
【主权项】：
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