[发明专利]一种防止金手指上锡报废的方法在审
| 申请号： | 202010952662.4 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112074100A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 文国堂;贺波;蒋善刚 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/40 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于线路板加工技术领域，提供一种防止金手指上锡报废的方法，其特征在于，包括以下步骤：阻焊—电金手指—印刷可剥蓝胶—可剥蓝胶上贴高温红胶—喷锡—外形。本发明在现有技术的基础上，增加印可剥蓝胶工序能有效的保护金手指，防止喷锡过程因锡渗入粘上金面导致报废，可有效的解决因红胶有缝隙出现渗锡的问题而报废无法制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 手指 报废 方法 | ||
【主权项】：
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