[发明专利]密封环及芯片的封装结构在审
| 申请号： | 202010953069.1 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN114171503A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 周云 | 申请（专利权）人： | 华大半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/64;H01L27/02 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 201210 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种密封环及芯片的封装结构，芯片的封装结构包括：密封环，位于所述密封环内的管芯，和设置在所述管芯上的多个硅片管脚；所述密封环包括多个金属层，其中顶层的金属层被划分为多个金属模块，各所述金属模块之间没有电性连接，所述多个金属层形成至少一个电容；各所述硅片管脚越过所述金属模块与芯片管脚键合。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华大半导体有限公司，未经华大半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010953069.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：道路监控方法、装置和系统
- 下一篇：一种含氟盐酸脱除氟离子的方法
