[发明专利]接收基板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010955293.4 申请日: 2020-09-11
公开(公告)号: CN114171656A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 李晓伟;郭剑;夏继业;董小彪;姚志博 申请(专利权)人: 成都辰显光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L27/15
代理公司: 广东君龙律师事务所 44470 代理人: 丁建春
地址: 611731 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请提供一种接收基板及其制作方法、微发光二极管阵列,其中,接收基板包括衬底基板;位于所述衬底基板上且与微发光二极管排列相同的焊料组;其中,至少部分所述焊料组的体积小于其余部分所述焊料组的体积;或者至少部分所述焊料组的形状与其余部分所述焊料组的形状不同。以此避免在转移过程中指定位置的焊料组中的正负焊料组受挤压接触而造成短路问题,进而提高产品良率。
搜索关键词: 接收 及其 制作方法
【主权项】:
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