[发明专利]微组装基板结构及芯片微组装方法在审
| 申请号： | 202010955717.7 | 申请日： | 2020-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112216675A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 杨建军;李泊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60;H05K3/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 王朝 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种微组装基板结构及芯片微组装方法，属于微波半导体产品微组装工艺技术领域，微组装基板结构包括印制电路板和接地铜箔；其中，印制电路板为单层结构或多层层叠结构，单层结构的正面或多层层叠结构的正面及各层之间用于印刷电路图形，印制电路板开设有用于容纳芯片的安装槽；接地铜箔与印制电路板的背面贴合，用于与组装盒体焊接，接地铜箔上设有伸入安装槽内部的铜凸台，铜凸台的台面为用于焊接或通过导电胶粘接芯片的安装面，安装面上镀覆有镍金层。本发明还提供了一种采用上述微组装基板结构进行芯片安装的芯片微组装方法。本发明提供的微组装基板结构及芯片微组装方法，能够提高芯片微组装的效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 板结 芯片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十三研究所，未经中国电子科技集团公司第十三研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010955717.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：社区安全预警方法、装置、计算机设备以及系统
- 下一篇：一种钢筋弯折机
