[发明专利]一种GaN光传感生物传感芯片及其制备方法和应用在审
申请号: | 202010958064.8 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN112216711A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 朱玲;吴懿平;吕卫文;祝超 | 申请(专利权)人: | 深圳远芯光路科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/06;H01L33/40;H01L33/62;H01L33/00;G01N21/63;G01N33/573;G01N33/574;G01N33/577;G01N33/58 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;王朝毅 |
地址: | 518049 广东省深圳市福田区梅林街道梅*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: |
本发明提供了一种GaN光传感生物传感芯片及其制备方法和应用。所述GaN基光传感生物传感芯片包括LED阵列和PD阵列,所述LED阵列包括若干个串联的微型柱状LED结构,所述PD阵列包括若干个串联的微型柱状LED结构,所述LED阵列外接电源;所述LED阵列和PD阵列的各个微型柱状LED结构按顺序依次包括紫外光敏树脂层、GaN LED外延层和液晶聚合物基板;所述GaN LED外延层按顺序依次包括p‑GaN层、In |
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搜索关键词: | 一种 gan 传感 生物 芯片 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的