[发明专利]基于并行STED和4Pi的三维超分辨显微成像方法和装置在审
| 申请号： | 202010963149.5 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112114422A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 匡翠方;王玥颖;刘文杰;袁逸凡;刘旭 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | G02B21/00 | 分类号： | G02B21/00;G02B21/06;G02B21/36;G02B27/58 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于并行STED和4Pi的三维超分辨显微成像方法和装置，该方法包括：照明光激光器产生宽场光，经过50％分束镜通过样品上下的两个显微物镜对样品进行照明激发；损耗光激光器产生激光进入并行受激发射损耗显微损耗模块，产生并行损耗光图样后，经过50％分束镜通过样品上下的两个显微物镜投射在样品表面；样品发出的荧光被两个显微物镜采集，通过照明光原光路返回，经二向色镜后被工业相机采集；本发明通过双物镜照明的方式，使用4Pi技术提高成像图片的轴向分辨率；虽然获得样品全部的三维信息需要通过层切实现，但是由于二维图像成像速度极快，提高了系统总体的成像速度，并且对可观测的样品深度无限制。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 并行 sted pi 三维 分辨 显微 成像 方法 装置 | ||
【主权项】：
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