[发明专利]一种高压多路复用器芯片的版图结构在审
| 申请号： | 202010965711.8 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN112115672A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 吕江萍 | 申请（专利权）人： | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 耿英 |
| 地址： | 215163 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高压多路复用器芯片的版图结构，第一版图区与第二版图区和第四版图区相连，第二版图区与第三版图区相连，第三版图区与第六版图区相连相连；第五版图区与第一、二、三、四、六版图区均相连；第一版图区为输入整形电路版图区；第二版图区为电平转换电路版图区；第三版图区为译码电路版图区；第四版图区为输入接口版图区；第五版图区为输出接口版图区；第六版图区为多路复用器电路版图区。本发明的版图结构，各版图区布局合理、紧凑，面积达到最优化，降低了芯片成本；同时，不同电压阈电路模块、数字模块和模拟模块之间有效隔离，提高通道一致性和抗闩锁能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 多路复用 芯片 版图 结构 | ||
【主权项】：
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