[发明专利]电子器件及其形成方法在审
申请号: | 202010967394.3 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN112670348A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 陈伟泽;M·格瑞斯伍尔德 | 申请(专利权)人: | 半导体元件工业有限责任公司 |
主分类号: | H01L29/80 | 分类号: | H01L29/80;H01L27/092;H01L27/088;H01L21/337 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 秦晨 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明题为“电子器件及其形成方法”。本发明公开了一种电子器件。电子器件可以包括JFET,该JFET可以包括漏极接触区域、与该漏极接触区域间隔开的沟道区域以及与该沟道区域相邻的栅极区域。在一个实施方案中,该栅极区域包括相对较重掺杂部分和更靠近该漏极接触区域的相对较轻部分。在另一个实施方案中,栅极场电极可以延伸超过场隔离结构并覆盖在该JFET的沟道上面。在另一个实施方案中,具有相对较低掺杂物浓度的区域可以沿着导电路径的漏极侧,其中该区域位于两个其他更重掺杂区域之间。在另一实施方案中,可以使用交替的导电沟道区域和栅极区域来允许横向和竖直夹断该导电沟道区域。 | ||
搜索关键词: | 电子器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于半导体元件工业有限责任公司,未经半导体元件工业有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010967394.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:自动变速器
- 下一篇:一种高导电PP基竹炭复合材料及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类