[发明专利]一种存储器件及其制造方法在审
申请号: | 202010967833.0 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN112054035A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 杨美音;崔岩;罗军;许静 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/22 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 柳虹 |
地址: | 100029 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供的一种存储器件及其制造方法,包括:第一器件结构和第二器件结构,第一器件结构包括依次层叠的第一底电极、本征材料层、第一掺杂材料层、第二掺杂材料层和第一顶电极,第二器件结构包括依次层叠的第二底电极、隧道结和第二顶电极,第一底电极与第二底电极连接,第一顶电极和第二顶电极连接。这样,第一器件结构感光后产生光电流信号,光电流流入第二器件结构的隧道结中,隧道结中预先存储有图像识别模型的训练结果,从而能够进行图像的识别。由于第一器件结构为自驱动功能的PN结器件,无需额外的电流,能耗低,局限性较小,且第一器件结构的光吸收范围较宽、响应速度较快,进一步提高了存储器件的适用范围。 | ||
搜索关键词: | 一种 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的