[发明专利]集成电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 202010970710.2 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN111934649B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠;王政尧;李维钧;赵冬冬 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H9/145;H03H9/72 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种集成电路装置及其制造方法。该集成电路装置包括：载板以及至少一个集成电路结构体。每一集成电路结构体藉由一个或多个导电突出部固定于载板上，且包括：集成电路元件、上盖、一个或多个第一空腔以及一个或多个第二空腔。集成电路元件具有第一表面和第二表面，第一表面具有一个或多个第一凹部。上盖设置于第一表面上。一个或多个第一空腔中的每一者由上盖与一个或多个第一凹部界定，而一个或多个第二空腔中的每一者由第二表面、一个或多个导电突出部以及载板界定。与现有技术相比，本发明通过提供一个或多个第一空腔以及第二空腔，并对其进行密封，有效地保护了集成电路装置，显著提升了集成电路装置的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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